新华社长春5月23日电（记者邵美琦、孙鹏程）23日金惠配资，第63届高等教育博览会在吉林省长春市开幕，建设教育强国·高等教育改革发展论坛同日举行，吸引千余所高校及科研机构、800余家科技企业参加金惠配资，聚焦以融合创新赋能教育强国建设。
据了解，本届高博会的展览展示总面积超过12万平方米，分为企业展区、东北振兴专区、人才专区、室外综合体验区四个区域。企业展区汇聚华为、宇树科技等知名企业，集中呈现智慧教室、虚拟仿真实验室等教育科技前沿产品。东北振兴专区作为特色板块，展现北京大学、清华大学、吉林大学等高校的高精尖技术成果、校企协同创新成果。
高等教育博览会走过33年历程，已走过25座城市，据了解，本届高博会为头部院校参加最多的一届，包括多所“双一流”高校在内的1000余所高校和科研院所参会；参会嘉宾层次最高的一届，高校书记校长、名师大家等3000余位嘉宾到场；成果转化最丰硕的一届，促成校企、校校、校地意向合作80余项，有效助力科技成果落地东北。
开幕会上，上海交通大学、浙江大学等12所高校的书记校长围绕推进科技创新和产业创新深度融合、以科技服务教育强国建设，共话高等教育未来，57个重点项目现场签约。“长春有着丰富的科教资源，希望通过高博会带动长春乃至东北的教育科技人才一体化发展，共同推动东北振兴。”中国高等教育学会副秘书长吴英策说。
第63届高等教育博览会由中国高等教育学会主办，以“融合·创新·引领：服务高等教育强国建设”为主题，将持续至25日金惠配资，除了建设教育强国·高等教育改革发展论坛，还将举办14场平行论坛。
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